问：化学镀铜的化学镀铜原理
- 答：化学镀铜前启是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：
还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化(阳极)反应：R → O + 2e-
因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反宽族应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑
除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液慧巧如中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。
问：次亚磷酸钠用于电镀清洗吗
- 答：化学镀（Chemical Plating）是一种实现非导体表面金属化的技术，广泛应用于表面修饰、印派迹制电路制造、电磁屏蔽技术、电子元件封装等领域。由于顷羡大化学镀是在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行自催化氧化还原反应的原理，在基体表面化学沉积形成金属或合金镀层的一种表面处理技术，因此也称作称自催化镀（Autocatalytic Plating）、不通电电镀或无电解电镀（Electroless Plating）等。
根据化学镀获得金属的种类，化学镀可以分为：化学镀银、化学镀铜、化学镀镍等种类。其中，化学镀铜金属具有工艺成熟、镀层结合力好、导电可靠性高、耐热性和电磁屏蔽性、镀层厚度均匀、价格合理等优点，在化学镀技术中应用雀竖最为广泛。
化学镀铜溶液中用其它还原剂取代甲醛，实现化学镀铜的研究已有文献和专利报道，
问：写科普小论文有什么题材?急!
- 答：可以写写 彩虹是如何产生的
